Produkt
RFT50-10WT0404 DC-8.0 GHz Chip-avslutning
Outline ritning (enhet: mm/tum)
Dimensionell tolerans: 5% om inte annat anges
Typisk prestanda:
Installationsmetod
Kraftklassificering
REFLOW -tid och temperaturdiagram
P/n -beteckning
Frågor som behöver uppmärksamhet
■ Efter att lagringsperioden för nyköpta delar överstiger 6 månader bör uppmärksamheten ägnas åt deras svetsbarhet före användning. Det rekommenderas att lagra i vakuumförpackningar.
■ Borra ut det heta hålet på PCB och fyll lödet.
■ REFLOW -svetsning föredras för bottensvetsning, se Reflow Introduktion
■ Den manuella svetstråden ska användas under konstant temperaturtillstånd på 350 grader eller lägre, och svetstiden bör styras inom 5 sekunder.
■ För att uppfylla ritningens krav måste en kylare med tillräcklig storlek installeras.
■ Tillsätt luftkylning eller vattenkylning vid behov.
◆ Beskrivning:
■ Anpassade designade RF -dämpare, RF -motstånd och RF -terminaler finns tillgängliga.
testa
